目前我司擁有6條全自動SMT貼片加工生產線2條專業(yè)的插件流水線，貼片能力達到日產400萬點，插件可到100萬點，現(xiàn)有員工150多人，其中管理人員在SMT行業(yè)都有15年的經驗，從而為客戶的產品質量保駕護航。

       SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術，因為電子元器件越來越小，有逐步取代DIP插件技術的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。

       SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料，電路板資料（Gerber）、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎，準備工作充分完成后，進行SMT貼片加工。

DIP

1. 擁有2條DIP生產線，日產100萬點；

2. 可以提供有鉛和無鉛的波峰焊加工；

3. 生產的流程化和嚴格的品質檢查；

4. 擁有先進的設備，波峰焊和洗板機等等；

5. 專業(yè)的團隊配備；

6. IQC來料檢驗、IPQC過程控制、OQA出廠檢測；

7. ISO9001:2008認證等相關認證。

SMT 和 DIP 外發(fā)給我們，能給客戶帶來哪些優(yōu)勢？

一、成本控制優(yōu)勢

?降低設備投入?。

外包可規(guī)避自建產線的高昂設備采購及維護成本（如貼片機、波峰焊機等），尤其適用于中小批量生產企業(yè)。

?規(guī)?；a效應?。

專業(yè)代工廠通過訂單整合實現(xiàn)規(guī)模化采購原材料，顯著降低單位生產成本。

?效率驅動的成本優(yōu)化?

SMT自動化產線貼片速度可達數萬點/小時，DIP加工通過插件線優(yōu)化人力成本，綜合提升成本效益比。

二、質量保障能力

?專業(yè)化檢測體系?

代工廠配備X光檢測、AOI光學檢測等設備，確保SMT焊點良率＞99.9%；DIP加工通過波峰焊參數優(yōu)化降低虛焊率。

?技術經驗沉淀?

成熟代工廠擁有應對高密度BGA封裝、多層板混裝等復雜工藝的經驗積累，降低生產風險。

三、靈活性與專業(yè)協(xié)同

?技術適配能力?

SMT代工支持0105微型元件貼裝，DIP代工可處理大功率散熱元件，滿足差異化需求。

?產能彈性調配?

外包支持柔性生產，快速響應突發(fā)訂單（如48小時緊急交付），避免自建產線產能閑置風險。

?技術迭代同步?

代工廠持續(xù)更新設備（如氮氣回流焊爐）和工藝（3D SPI檢測），保障技術前沿性。

四、資源優(yōu)化配置

?聚焦核心業(yè)務?

企業(yè)可將資源集中于研發(fā)與市場拓展，提升核心競爭力。

?供應鏈管理簡化?

代工廠整合元器件采購、工藝驗證、生產交付全流程，減少客戶供應鏈節(jié)點18。

五、市場響應加速

?縮短產品周期?

SMT+DIP協(xié)同外包可實現(xiàn)PCB從打樣到量產的快速過渡，壓縮產品上市時間30-50%。

?風險分散機制?

通過代工廠的多客戶訂單緩沖，降低市場需求波動對企業(yè)的影響。

通過外包SMT與DIP加工，企業(yè)可在成本、質量、效率三個維度實現(xiàn)帕累托最優(yōu)，尤其適合消費電子、工業(yè)設備等對迭代速度要求高的領域。

聯(lián)系電話：0755-29630063

郵箱：sales@hitechpcb.com