PCBA測試（PCBA Test）是指對貼裝好電子元器件的電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測試設(shè)備或者手工操作萬用表方式，對測試點(diǎn)進(jìn)行檢測，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。

對大批量的PCBA板加工必須進(jìn)行進(jìn)行測試，一般會開具相應(yīng)的測試架（英文Fixture）來輔助高效地完成。測試架的原理就是通過測試頂針與PCB板的測試點(diǎn)連接，通電時，從而獲取電路中的電壓、電流等關(guān)鍵據(jù)，并在測試架的顯示屏幕上顯示，達(dá)到快速檢測的目的。客戶在設(shè)計(jì)PCB板時，工程師就會考慮其測試方案，會預(yù)留PCB測試點(diǎn)，并出具專業(yè)的測試文檔或測試方案給制造商。

一、PCBA測試的類型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測試：主要是對PCB線路板通電之后的測試點(diǎn)電壓/電流數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測試。

FCT（Functional Test）測試：需要首先將編寫好的單片機(jī)（MCU）程序通過燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能測試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。當(dāng)然所有功能的測試是否能夠進(jìn)行，必須以PCB的焊接OK和線路導(dǎo)通為前提的，否則無法實(shí)現(xiàn)。

老化（Burn In Test）測試：對已燒錄程序并且FCT通過的PCBA板，進(jìn)行長時間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進(jìn)行。

       PCBA測試是整個PCBA制造供應(yīng)鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數(shù)據(jù)結(jié)果來控制品質(zhì)，在規(guī)范化的設(shè)計(jì)和制造管理中，PCBA測試是必須建議考慮并實(shí)施的。

二、測試設(shè)備與流程

?核心設(shè)備?

?自動化檢測設(shè)備?：AOI（自動光學(xué)檢測）用于識別焊點(diǎn)缺陷和元件錯位，精度達(dá)微米級；

X光機(jī)檢測BGA封裝焊接質(zhì)量。

?綜合測試系統(tǒng)?：集成PLC控制單元、數(shù)字萬用表、通信模塊的工裝治具，實(shí)現(xiàn)多參數(shù)同步采集與分析。

?流程優(yōu)化?

?分層測試策略?：先執(zhí)行ICT快速篩選基礎(chǔ)缺陷，再開展FCT功能驗(yàn)證，最后進(jìn)行可靠性測試。

?數(shù)據(jù)驅(qū)動決策?：通過SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）分析測試數(shù)據(jù)，優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)。

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