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PCB Assembly裝配服務中的定制是否已成為獲得最先進電子設計和制造解決方案的新方法?
沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術特點
沉鎳鈀金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技術的工藝及其優(yōu)點
關于PCBA貼片加工中的粘接技術
PCBA (PCB Assembly)包工包料的發(fā)展趨勢
電路板PCB與PCBA,陶瓷基板,LTCC是什么關系?
PCBA 貼片加工 SMT中SPI 和AOI 的區(qū)別是什么?
5G高頻Rogers板和混壓板--最受益產(chǎn)業(yè)PCB
PCB Assembly 加工廠的基本工藝流程
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1 電子制造服務(EMS Electronic Manufacturing Services)及發(fā)展 對于電子制造業(yè)電子制造服務(EMS---Electronic Manufacturing Service)而言,ODM和OE...
鍍金和沉金工藝是較為常見的PCB表面處理方式,應用特別廣泛。今天我們就來談一談這2種方式的區(qū)別。
什么是SMT加工回流焊工藝?SMT加工回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。SMT加工回流焊的技術在電子制造行業(yè)領域我們并不陌生,在我們電子產(chǎn)品各種...
在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔,就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上,輕則影響使用,重則整塊板都不能用了。故此,鉆孔是很重要的。 鉆孔工序常見問題: 一、斷...
一、人工電烙鐵焊接(manual soldering) 人工焊接軟板于電路板是所有軟板焊接工藝最便宜的制程,有些甚至完全不需要使用治具就可以作業(yè),但其焊接外觀品質相對沒那么高,在人工焊接時最好使用重物壓在軟板上直到焊接完畢后移開,這樣可以大...
一、PCB廠制程因素: 1、銅箔蝕刻過度。 市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候...
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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